Sectoren · 3 min leestijd · Bijgewerkt op 25-09-2026
Ultrasoon reinigen in de elektronica en printassemblage
Flux na het solderen, stof en oxide op connectoren, bewerkingsresten op behuizingen en koellichamen, deeltjes op sensoren en optiek: ultrasoon reinigen in elektronicaproductie en -reparatie, en wat nooit in het bad mag.
Technische gids. De cijfers komen uit onze eigen specificatietabellen; voor uw proces bevestigen wij de instellingen met een reinigingstest.
De elektronica gebruikt de zachte kant van ultrasoon reinigen. De onderdelen zijn klein, de vervuiling is dun, de toleranties liggen in het micrometerbereik, en sommige componenten kunnen door het proces zelf beschadigd raken. Goed uitgevoerd is een ultrasoonbad op 40 kHz met een spoeling in gedemineraliseerd water de standaardmanier om bestukte printplaten, connectoren en precisieonderdelen te reinigen voor het coaten, het testen en de eindmontage.
Wat wordt gereinigd
- Bestukte printplaten na golf-, reflow- of handsolderen: fluxresten onder componenten, soldeerballetjes, vingerafdrukken. Het artikel over fluxresten beschrijft het proces in detail.
- Connectoren en contacten: oxide, stof en smeermiddel uit het galvaniseren en bewerken, voor het galvaniseren en na opslag.
- Behuizingen, koellichamen, afschermingen: koelsmeermiddel en spanen van aluminium en koperen onderdelen, voor het anodiseren of de montage; zie bewerkingsresten.
- Sensoren, optische vensters, lenzen: deeltjes en vingerafdrukken, bij laag vermogen en korte cycli, vaak met de indirecte methode in een bekerglas met het juiste oplosmiddel.
- Gerepareerde modules: flux- en hanteringsresten na rework, voordat de module weer in gebruik gaat.
- Batterijonderdelen en celbehuizingen: bewerkings- en stansresten voor de assemblage, met een droogstap die geen vocht achterlaat.
- Stencils, soldeerpallets en fixtures: opgebouwde soldeerpasta en flux uit de lijn.
Het proces
Frequentie. Overal 40 kHz. 28 kHz is voor gietstukken, niet voor printplaten.
Chemie. Waterige fluxverwijderaars of verzepers voor harsflux en no-clean-flux; gedemineraliseerd water met een milde oppervlakteactieve stof voor wateroplosbare flux; lichtmetaalreinigers voor aluminium behuizingen; en voor optiek het oplosmiddel dat de lensfabrikant voorschrijft, koud, in een bekerglas.
Temperatuur. 45 tot 55 °C voor printplaten, 50 tot 60 °C voor metalen onderdelen, kamertemperatuur voor optiek.
Tijd. 3 tot 6 minuten voor printplaten, 3 tot 5 voor onderdelen. Kort.
Sweep en instelbaar vermogen. Een staande golf houdt een component vast in een buik; sweep voorkomt dat. Met instelbaar vermogen draait een gevoelige assemblage op halve vermogensdichtheid.
Spoelen. Gedemineraliseerd water, twee keer, de eerste keer met ultrasoon om onder de componenten door te spoelen. Leidingwater wordt nooit gebruikt; de ionen erin zijn juist de vervuiling.
Drogen. Warme gefilterde lucht van 50 tot 60 °C tot alles ook onder de componenten droog is; een DT-droger of een droogkast, 15 tot 30 minuten voor printplaten.
Wat er niet in mag
Componenten met holtes of openingen: relais, niet-afgedichte schakelaars, sommige kristallen, MEMS-microfoons en -sensoren, trimpotentiometers. Onderdelen die de fabrikant als niet ultrasoon reinigbaar markeert. Batterijen en cellen. Alles met een papieren etiket dat ertoe doet. De regel in een productielijn is een reinigingsspecificatie per assemblage, eenmaal gekwalificeerd en als programma op de machine opgeslagen.
De machine
| Taak | Machine |
|---|---|
| Reworkplek, prototypewerkplaats | STS-060 tot STS-150, 40 kHz, printplatenrek, spoelen in gedemineraliseerd water in een tweede apparaat of een bekerglas |
| Productiereiniging van printplaten | UMX Pro 50L tot 88L met programma's, instelbaar vermogen, filtratiemodule; spoeltank met gedemineraliseerd water; DT-droger of droogkast |
| Behuizingen en koellichamen na bewerking | UMX Pro 88L tot 162L of ST-96, lichtmetaalreiniger, spoelen in gedemineraliseerd water, drogen |
| Connectoren en kleine metalen onderdelen in bulk | STS-300 of ST-40 met fijnmazige inzetten, dunne lagen |
| Optiek en sensoren | STS-030 tot STS-090, bekerglashouders, indirect reinigen |
Elke machine in een printplatenlijn draait met sweep aan en een vastgelegd programma. De UMX Pro slaat het programma per printplatenfamilie op, en daardoor is het resultaat van de tweede ploeg gelijk aan dat van de eerste.
Reinheid
Voor gereguleerd werk zijn de meetmethoden de weerstand van het oplosmiddelextract en ionchromatografie; voor de rest toont een UV-lamp hars als een fluorescerende waas en toont een loep wat de spoeling heeft gemist. Reinheid voor de conformal coating (beschermlak) is de gebruikelijke reden om de lijn te installeren, en de specificatie van de coatingleverancier bepaalt de doelwaarde.
De detailartikelen: het volledige proces voor printplaten na het solderen, connectoren en laadpoorten, sensoren en micro-elektronische onderdelen, batterijonderdelen, behuizingen, koellichamen en afschermingen voor de montage, onderdelen van communicatieapparatuur, modules na reparatie, en een risicogids voor precisie-elektronica met wat buiten het bad moet blijven.
De artikelen hieronder behandelen afzonderlijke onderdelen en processen zoals ze geschreven zijn. Het artikel over de offerte somt op wat u voor een reinigingslijn voor printplaten meestuurt.
